? 激光切割因为具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于主动化控制等长处。 现已广泛应用于半导体、LED和光伏太阳能等很多范畴。
? LED晶圆激光切割的成长 ? 1、第一代紫外激光晶圆切割设备的出生 ? 当蓝宝石作为衬底材料，被广泛应用于LED芯片临盆后，传统的刀具切割已经无法满 足切割请求，以美国Newave为主的几家厂家，遂采取355nm、266nm等短波长纳秒激光器，对蓝宝石晶圆进行划片加工，该方法解决了蓝宝石切割难度年夜和LED行业对芯片做小和切割道做窄的请求，光纤激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤，远距离传输后，通过准直镜准直为平行光，再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备，为以蓝宝石为基底的LED范围化量产，供给了高品德切割的可能和保障。 ? 特点： ? 激光器功率在1W阁下 ? 划片速度10--20mm/s ? 产能1--3pcs/h ? 激光脉冲纳秒级 ? 切割后果：开口狭小，效力较低，激光脉宽长，熔化现象明显。 ? 2、新一代紫外激光切割设备的成长 ? 跟着蓝绿光LED芯片技巧的成长和范围的扩年夜，年夜家对激光切割设备的请求也越来越高，激光焊接机价格有高有低，主要看性能和质量，这也迫使激光设备供给商对设备进行技巧进级。同时因为激光器技巧的成长和价格的降低，国产激光划片设备也开端进入市场，新一代紫外激光划片设备随即产生，其产能已经提升到一代划片机的3-5倍，最快可达15片每小时。 ? 特点： ? 激光器功率2--3W ? 划片速度100--120mm/s ? 产能10--15pcs/h ? 激光脉冲宽皮秒级 ? 切割后果：开口宽，切割效力高，激光脉冲短，气化明显，更合适侧壁腐化工艺。